微谱专业提供助焊剂配方分析上海微谱分析测试中心，是一家专业从事材料分析技术服务的机构，面向社会各业提供各类材料成分分析，包括各种精细化工产品、焊接助剂、助焊剂，以及高分子材料等产品的组成成分及配方分析和咨询。通过我中心各位剖析测试工程师的分析和判断，可以准确的探索、分析未知物中的组分的构成和含量，从而分析其配方组成。 【助焊剂】助焊剂：在焊接工艺中能帮助和促进焊接过程，同时具有保护作用、阻止氧化反应的化学物质。助焊剂可分为固体、液体和气体。助焊剂的种类　　助焊剂的种类繁多，一般可分为无机系列、有机系列和树脂系列。 （1）无机系列助焊剂　　无机系列助焊剂的化学作用强，助焊性能非常好，但腐蚀作用大，属于酸性焊剂。因为它溶解于水，故又称为水溶性助焊剂，它包括无机酸和无机盐２类。 　　含有无机酸的助焊剂的主要成分是盐酸、氢氟酸等，含有无机盐的助焊剂的主要成分是氯化锌、氯化铵等，它们使用后必须立即进行非常严格的清洗，因为任何残留在被焊件上的卤化物都会引起严重的腐蚀。这种助焊剂通常只用于非电子产品的焊接，在电子设备的装联中严禁使用这类无机系列的助焊剂。 （2）有机系列助焊剂（OA）　　有机系列助焊剂的助焊作用介于无机系列助焊剂和树脂系列助焊剂之间，它也属于酸性、水溶性焊剂。含有有机酸的水溶性焊剂以乳酸、柠檬酸为基础，由于它的焊接残留物可以在被焊物上保留一段时间而无严重腐蚀，因此可以用在电子设备的装联中，但一般不用在SMT的焊膏中，因为它没有松香焊剂的粘稠性（起防止贴片元器件移动的作用）。 （3）树脂系列助焊剂　　在电子产品的焊接中使用比例最大的是松香树脂型助焊剂。由于它只能溶解于有机溶剂，故又称为有机溶剂助焊剂，其主要成分是松香。松香在固态时呈非活性，只有液态时才呈活性，其熔点为127℃活性可以持续到315℃。锡焊的最佳温度为240～250℃，所以正处于松香的活性温度范围内，且它的焊接残留物不存在腐蚀问题，这些特性使松香为非腐蚀性焊剂而被广泛应用于电子设备的焊接中。 　　为了不同的应用需要，松香助焊剂有液态、糊状和固态３种形态。固态的助焊剂适用于烙铁焊，液态和糊状的助焊剂分别适用于波峰焊和再流焊。 本中心由高校科研院所教授博士领衘、多个专业领域专家所组成的技术团队具有长期从事精细化学品分析测试的经验，技术水平和能力属国内一流。通过综合性的分离和检测手段对未知物进行定性鉴定与定量分析，为科研及生产中调整配方、新产品研发、改进生产工艺提供科学依据。本中心报告提供测试数据图谱，以专业、科学的测试手段服务于相关企业。 上海微谱分析测试中心网址：www.591ceshi.cn    邮箱：591ceshi@163.com电话：021-51035916地址：上海市赤峰路65号同济大学科技园701