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日本 KOKI锡膏(无铅)分类
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型号 类别 |
S3X58-M405 |
SXA48-M301-3 |
S3X58-M301-3 |
TS58-M301-3 |
TZB48-M500 |
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SXA48-M301-3L |
S3X58-M301-3L |
TS58-M301-3L |
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合金 |
合金成分(%) |
Sn96.5,Ag3.0,Cu0.5 |
Sn95.8,Ag3.5, |
Sn96.5,Ag3.0,Cu0.5 |
Sn96.5,Ag3.5 |
Sn89,Zn8,Bi3 |
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Cu0.5,Sb0.2 |
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熔点温度 |
217-218 |
217 |
217 |
221 |
193-199 |
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形状 |
球体 |
球体 |
球体 |
球体 |
球体 |
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粉末粒度 |
20-38 |
20-45 |
20-38 |
20-38 |
20-45 |
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助焊剂 |
卤素含量(%) |
0 |
0 |
0 |
0 |
0 |
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表面绝 |
初始值 |
>1*1013 |
>1*1013 |
>1*1012 |
>1*1012 |
>1*1013 |
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潮热后 |
>1*1012 |
>1*1012 |
>1*1011 |
>1*1011 |
>1*1012 |
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水溶阻抗 |
>5*104 |
>5*104 |
>1*105 |
>2*104 |
>5*104 |
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助焊剂类别 |
ROL0 |
ROL0 |
ROL0 |
ROL0 |
ROL1 |
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产品 |
助焊剂含量(%) |
11.5 |
12 |
11 |
12 |
12 |
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黏度(Ps) |
2000±10% |
2000±10% |
2000±10% |
1900±10% |
2,300±10% |
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1700±10% |
1700±10% |
1700±10% |
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铜镜腐蚀实验 |
ps |
ps |
ps |
ps |
ps |
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扩散性(%) |
>85 |
>85 |
85 |
85 |
85 |
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粘着力 |
>24 hours |
>24 hours |
>24 hours |
>24 hours |
>24 hours |
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保质期(10℃以下) |
6个月 |
6个月 |
6个月 |
6个月 |
3个月 |
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特点用途 |
适用于<0.4mm pitch和<0.15dia CSP.低真空结构和优良的润湿性。 |
无塌陷，桥架和锡球现象。具备良好的黏性和润湿性。无色助焊剂残渣。 |
适用于0.4~0.5mm pitch的连续印刷。优异的的润湿性，黏性和无色助焊剂残渣 |
无塌陷，桥架和锡球现象。具备良好的黏性和润湿性。无色助焊剂残渣。 |
低熔点.抑制Zn的活动。良好的黏性 和润湿性。无色助焊剂残渣。 |
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