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手机摄像头模组 精密元器件清洗剂W3000D 产品介绍
W3000D 是针对PCBA 焊后清洗开发的一款碱性水基清洗剂，对于各种类型的免洗锡膏残留、助焊剂残留、油污、手印、金属氧化层、及静电粒子和灰尘等Particle 都有非常好的去除能力。配合超声波或喷淋清洗工艺，可用于摄像头模组等具有高精、高密、组装有microBGAs、Flip-Chips 等高新元器件的高洁净清洗。该产品采用我公司专利技术研发，清洗力强，气味清淡，不含卤素，无闪点。温和配方对FPC 等板材所用敏感金属及电子元器件等均具有良好的材料兼容性，是一款非常理想的环保型水基清洗剂。
手机摄像头模组 精密元器件清洗剂W3000D 应用范围：
手机摄像头模组 精密元器件清洗剂W3000D 优点
1、清洗负载能力高，可过滤性好，具有超长的使用寿命，维护成本低。
2、适用于如摄像头模组等具有高精、高密、高洁净清洗要求的精密电子零件的清洗。
3、配方温和，对FPC 等板材所用敏感金属合金及电子元器件等均具有良好的材料兼容性。
4、对免洗锡膏残留具有非常好的清洗效果，同时能有效去除金属氧化层，大幅度降低COB 绑定不良率。
5、能有效清除晶片表面残留的静电、污垢及金属离子、灰尘等Particle，清洗率高达95%以上；
6、不含卤素，无闪点，使用安全，不需要额外的防爆措施。
7、无泡沫，适合用在喷淋清洗工艺中，清洗之后焊点保持光亮。
水基清洗工艺应用在摄像模组行业现已有超过十年，与摄像模组相关的产品涵盖PC-摄像头、监控摄像头、手机摄像头、车载摄像头等，这些行业合明科技现已服务多年，具备优良的专业技术和丰富的行业经验。
手机摄像模组(CCM)其实就是手机内置的摄像/拍攝模块。主要包括镜头，成像芯片免费信息S，PCBA线路板，及其与手机主板连接的连接器几个部分。直接装在手机主板上，配合相对应的软件才还可以驱动。伴随着智能手机的迅猛发展，出现的趋势是更新换代的周期愈来愈短，消费者对手机拍攝照片的品质要求愈来愈高。
COB/COG/COF工艺制造的手机摄像模组已被大量应用到千万像素的手机中。水基清洗技术在这些工艺制程中的作用愈来愈重要，滤光片、支架、电路板焊盘表面的有机污染物去除，各种材料表面的活化和粗化，进而达到改善支架与滤光片的粘接性能，提高打线的可靠性，及其手机模组的良率等目的。
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