各种不同功率的LED采用的支架材料也不相同，小功率一般采用PPA、中功率一般采用PCT、目前有一些大功率采用EMC材料制作。所有的塑胶材料都有吸水性，所以在LED灯珠生产过程中对支架需要进行烘烤的除湿处理。

电镀层的处理是支架的关键点，镀层厚度和质量关系着后面的光通量、焊接性能。挑选一款好的LED其实首要的条件是选择好支架，目前市面上有部分使用铁基材冲压、再电镀、注塑形成的，这是质量比较差的。中功率的还是使用铜材比较好，电镀层需要控制在80U''左右比较好，不过目前有很多厂家只要求电镀到40U''即可,镀层薄的支架要控制好焊接，很容易造成虚焊。现在大功率的支架还有大部分采用陶瓷基材，如果是陶瓷材料的要搞清楚陶瓷的成份、镀层这些关键点。市场上出现的大功率的COB灯珠，一般是用铜板电镀后再注塑形成，CITIZEN的COB灯珠支架采用的是铝材压合形成，当然CITIZEN的铝材选用是有一定条件的，上层的PCB材料是采用的BT板材料，中间的粘结剂很关键。

LED衬底材料的种类

对于制作LED芯片来说，衬底材料的选用是首要考虑的问题。应该采用哪种合适的衬底，需要根据设备和LED器件的要求进行选择。三种衬底材料：蓝宝石（Al2O3）、硅 （Si）、碳化硅（SiC）。

一、蓝宝石衬底

蓝宝石衬底有许多的优点：1.生产技术成熟、器件质量较好，2.稳定性很好，能够运用在高温生长过程中，3.机械强度高，易于处理和清洗。

蓝宝石衬底存在的问题：1.晶格失配和热应力失配，会在外延层中产生大量缺陷；2.蓝宝石是一种绝缘体，在上表面制作两个电极，造成了有效发光面积减少；3.增加了光刻、蚀刻工艺过程，制作成本高。蓝宝石的硬度非常高, 在自然材料中其硬度仅次于金刚石, 但是在LED器件的制作过程中却需要对它进行减薄和切割(从400nm减到100nm左右)。添置完成减薄和切割工艺的设备又要增加一笔较大的投资。蓝宝石衬底导热性能不是很好(在100℃约为25W/m·K) ，制作大功率LED往往采用倒装技术(把蓝宝石衬底剥离或减薄)。

LED芯片是半导体发光器件LED的核心部件，它主要由砷(AS)、铝(AL)、镓(Ga)、铟(IN)、磷(P)、氮(N)、锶(Ｓi)这几种元素中的若干种组成。

芯片按发光亮度分类可分为：

一般亮度：R(红色GAaAsP 655nm)、H ( 高红GaP 697nm )、G ( 绿色GaP 565nm )、Y ( 黄色GaAsP/GaP 585nm )、E(桔色GaAsP/ GaP 635nm )等；

高亮度：VG (较亮绿色GaP 565nm )、VY(较亮黄色 GaAsP/ GaP 585nm )、SR( 较亮红色GaA/AS 660nm )；

超高亮度：UG﹑UY﹑UR﹑UYS﹑URF﹑UE等。

LED凭借其环保节能、寿命长和体积小等特点而倍受市场青睐，在我们的生活中几乎随处可见。在LED照明应用中，LED支架是一个非常关键的部件，它既是芯片载体，又发挥了导热、导电的作用，因此该部件的选材十分重要。

传统LED支架多使用金属和陶瓷等材料制成，但随着市场对LED照明轻量化、成本化的需求，新型工程塑料现已成为LED支架的主要原材料。耐高温特种尼龙(PPA)是先应用于LED照明SMD支架的工程塑料。