应用行业 特别适用于满足**加工需求。应用于电子元器件、五金制品、工具配件、集成电路（IC）、电工电器、手机通讯、精密器械、眼镜钟表、首饰饰品、汽车配件、塑料按键、建材、PVC管材、医疗器械等行业 适用材料 可雕刻金属及多种非金属材料。普通金属及合金，稀有金属及合金，金属氧化物，特殊表面处理（如磷化、铝阳*化、电镀表面），ABS料（如电器外壳等），油墨喷涂件（如透光按键、印刷制品），环氧树脂（电子组件的封装、绝缘层）。 系统特点 高稳定 半导体泵浦激光标记系统采用半导体技术取代传统的电真空技术。激励源采用大功率半导体矩阵，大大延长了产品的寿命和系统的稳定性。半导体激光打标系统的系统集成度高，不需要高压电源，高压器件，*大地保证系统可靠性。全新的光路密封方式，保证了泵浦头的安全工作，免维护周期长。 ** 半导体泵浦激光打标系统输出光束质量*趋近理想模式，*适合于*精细加工，较小字符尺寸可达0.2mm。 速度快 半导体泵浦激光打标系统采用*精细的光学器件，其振镜速度远**传统激光系统。在雕刻相同效果下可明显提高打标速度，典型的应用如打反白效果、除铝表面阳*化处理层。还可在不锈钢板上标记出颜色鲜艳重复性高的图案。 能耗低 半导体激光打标系统应用半导体矩阵，使激光转换效率大为提高。 体积小 高度集成化的控制系统，有利于顾客*好地利用工厂空间。 技术参数 DP50 DP75 激光功率 50W(CK-DP50) 75W(CK-DP75) 激光波长 10640nm 激光级别 4级 脉冲频率 500Hz-50KHz 操作系统 Windows XP 标准打标范围 110mm×110mm 选配打标范围 70mm×70mm 180mm×180mm 选配器件 旋转装置/抽风/夹具 储存设备 硬盘,光驱 供电电源 220VAC/10A/50-60HZ 平均功耗 ≤1KW(CK-DP50)；≤1.5KW(CK-DP75) 打标深度 0.01-0.2mm(视材料可调) 打标线宽 0.01-0.2mm(视材料可调) 工作环境 温度15℃-30℃；湿度30-80% 净 重 50kg 主机尺寸 110cm×87cm×112cm 水冷尺寸 65cm×42cm×78cm 冷却系统 恒温冷却机组 冷却介质 去离子水/纯净水/蒸馏水 产品维护： 1．自安装调试正式投入使用的日期起，供方负责提供壹年的**保修，如有器件在正常使用下发生失效或损坏，供方负责**上门维修或更换。 2．需方电力供应异常，机器工作环境恶化，操作使用不当，人为损坏和自然灾害等而引起的机器故障或器件损坏不属**保修项目。 3．供方保证在接到需方维修电话，在24小时内必须响应到场解决问题。 4．供方提供该设备软件升级的终身**服务。