【参展范围】

◆前沿新材料：超导材料、纳米材料、生物材料、智能材料等；

◆特种金属功能材料：稀土功能材料、稀有金属材料、半导体材料和其他功能合金等。

◆航空装备材料：钛合金材料、铝合金及铝锂合金板材、高强高模碳纤维、复合材料结构件、叶片材料、 碳/碳、碳/陶复合材料、特种摩擦材料等；

◆高端金属结构材料：高品质特殊钢、新型轻合金材料等；

◆先进高分子材料：特种橡胶、工程塑料、发泡材料、其它先进高分子材料等；

◆工业陶瓷材料： 电子陶瓷、各类工业陶瓷产品、先进陶瓷、 电工陶瓷材料及原料等；

◆增材制造材料：高品质钛合金、高温合金、铝合金等金属粉末、超高分子量聚合物材料等；

◆石墨烯材料：各类石墨烯材料、纳米、石墨烯原料等；

◆新型无机非金属材料：特种玻璃、其它新型无机非金属材料等；

◆高性能纤维及复合材料：高性能纤维及材料、树脂基复合材料、陶瓷基复合材料、碳/碳复合材料、金 属基复合材料等；

◆新能源材料：光催化能源材料、太阳能光伏材料、锂离子电池材料、先进储能材料、 风电材料、新光

源材料、油气田先进材料等；

◆电子材料： 介电材料、半导体材料、集成电路和光电器件材料、压电与铁电材料、热电材料、导电金 属及其合金材料、磁性材料、光电子材料、吸波材料暨屏蔽材料、多铁材料、铁电材料、非晶合金与高 熵合金、氧化物存储材料等；

◆材料生产加工设备及技术：金属液态成形、焊接、切割、塑性加工、激光加工及快速成形、热处理及 表面改性、粉末冶金、塑料成形等各种成形设备及工艺、技术、集成计算材料工程、高通量制备技术等；

大会组委会秘书处：

联系人： 赵云翔 13218187589

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